마스킹 전자 등급 필름 커패시터 마스킹 페이퍼는 제조 또는 저장 중 커패시터 구성 요소의 오염 또는 저하를 어떻게 방지합니까?

수분 저항 : 수분은 필름 커패시터의 성능과 수명에 해로운 영향을 줄 수 있습니다. 커패시터 구성 요소, 특히 유전체 재료는 습도의 변화에 ​​매우 민감하며, 이는 유전체의 단열 특성의 내부 부식, 단락 또는 분해를 유발할 수 있습니다. 전자 등급 필름 커패시터 마스킹 페이퍼 커패시터 주위에 보호 장벽을 형성하기 위해 수분 내성 특성으로 특별히 설계되었습니다. 이로 인해 주변 수분은 제조 및 저장 중에 민감한 부품과 접촉하는 것을 방지합니다. 마스킹 용지는 습도를 유지함으로써 커패시터의 구조적 무결성을 보존하고 전기적 특성이 시간이 지남에 따라 영향을받지 않도록합니다.

화학 저항성 : 제조 및 조립 공정 중에 커패시터는 세척제, 접착제, 용매, 오일 및 전자 구성 요소의 생산 또는 유지에 사용되는 기타 물질을 포함한 다양한 화학 물질과 접촉 할 수 있습니다. 이러한 화학 물질에 노출되면 민감한 커패시터 재료가 저하되어 성능 고장 또는 성분 손상이 발생할 수 있습니다. 전자 등급 필름 커패시터 마스킹 페이퍼는 화학 반응에 저항하도록 설계되어 잠재적으로 유해한 물질로부터 커패시터를 보호하는 보호 층을 제공합니다. 화학적 불활성은 유해한 반응이 발생하지 않도록 보장하여 내부 구성 요소의 품질을 유지하고 오염 또는 분해 가능성을 줄입니다.

물리적 보호 : 커패시터는 섬세하고 제조, 운송 또는 보관시 물리적 손상에 취약합니다. 특히 유전체 필름, 전극 및 리드와 같은 구성 요소가 기계적 응력에 노출 될 때. 전자 등급 필름 커패시터 마스킹 페이퍼는 물리적 방패 역할을하며, 마모, 긁힘 또는 커패시터의 기능을 손상시킬 수있는 다른 형태의 기계적 손상을 방지합니다. 이 논문의 보호 표면은 커패시터의 구성 요소가 외부 압력, 취급 오류 또는 환경 영향으로부터 보호되도록하여 생산에서 최종 설치에 이르기까지 수명주기의 모든 단계에서 커패시터의 무결성을 보호합니다.

정전기 방전 (ESD) 보호 : 커패시터는 처리 또는 생산 중에 발생할 수있는 정전기 방전 (ESD)에 매우 민감하여 내부 구성 요소에 영구적 인 손상을 일으킬 수 있습니다. ESD는 커패시터 내에 저장된 섬세한 전하 균형을 방해 할 수 있으며 실패로 이어질 수 있습니다. 전자 등급 필름 커패시터 마스킹 페이퍼는 종종 정전기 특성으로 처리되거나 정전기 전하가 낮아서 정전기 전하의 축적을 방지하도록 설계됩니다. 커패시터가 정전기 축적으로부터 보호되도록 함으로써이 용지는 배출의 손상 위험을 크게 줄여 커패시터의 성능과 수명을 유지합니다.

오염 물질 장벽 : 먼지, 먼지 및 기타 환경 오염 물질은 필름 커패시터의 기능에 심각한 위험이 될 수 있습니다. 특히 커패시터의 내부 구성 요소에 침투하는 경우. 이 입자는 커패시터의 전기 특성을 방해하거나 반바지를 유발하거나 유전체 재료의 저하를 초래할 수 있습니다. 전자 등급 필름 커패시터 마스킹 페이퍼는 그러한 오염 물질에 대한 효과적인 장벽 역할을합니다. 매끄럽고 밀봉 된 표면은 제조 공정, 보관 또는 운송 중에 먼지와 잔해가 커패시터에 들어가는 것을 방지합니다. 이러한 오염 물질을 막아 냄으로써 마스킹 용지는 커패시터의 구성 요소가 오염되지 않은 상태를 유지하여 수명주기 전체에서 신뢰성과 성능을 유지합니다 .3