1. 제품소개
열박리필름이라고도 불리는 열박리테이프는 상온에서 접착력을 갖는 특수 점착제로 제작됩니다. 적당한 온도로 가열하면 점도가 사라져 가공된 부분을 간단히 떼어낼 수 있습니다. 다양한 전자제품 제조 공정에 자동화가 구현되어 인력을 절약하고 효율성을 향상시켰습니다.
2. 제품 구조
3. 응용 분야:
열 박리 테이프는 섬세하고 깨지기 쉬운 웨이퍼 처리; MLCC 칩 커패시터 및 칩 인덕터 제조 공정에서 절단 및 위치 결정; 반도체 웨이퍼 표면 처리; 전자 및 광전자 산업 부품 제조 및 가공 엔지니어링; LCD 및 TP 터치 패널 유리 박화, 연삭 및 연마; LED 절단, 연삭 및 연마; 사파이어 기판 박화 및 연삭 공정; 기판 그래핀(Graphene) 전사 및 탄소나노튜브 전사.
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